預期第2季營收將季增1.9%，成長展望略低於市場預估的3% 至6%，不過毛利率將達56%至58%，優於市場預期的 55%。
第1季表現與第2季毛利率展望優於預期，法人紛紛調高台積電營運預估，預期今年每股純益將逾32 元。 台積電今年營運展望樂觀，主要是製程技術領先的效益，贏得更多輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm）訂單。
只是消費性市場需求疲軟，未來半導體產業可能進行庫存調整的風險，加上隨著投資人對升息疑慮升高，美國科技股滑落，晶圓代工龍頭台積電ADR早盤一度下滑0.8％，聯電ADR下挫逾1.6%，盤中台積電跌2.48%再度失守100美元，終場下殺3.09％至98.36美元。
業績好，但市場氣氛差，是進場？加倉？持有?觀望? 還是賣出？參考下面的整理及觀察。
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台灣晶圓產業可投資相關標的
台積電（2330）、聯電（2303）、世界（5347）
市場提出調整晶圓代工股價估值的五大理由，分別是：
1.儘管目前尚未看到晶圓代工端出現砍單，然考慮到總體經濟下滑影響消費產品需求，確實不排除2022年底、2023年初面臨部分訂單調整。
2.因市場及需求波動加劇，近期調降全球GDP成長預期。基於需求的波動性，2022年要再看見晶圓代工迎來全面性漲價的機率不高，對台積電、聯電、世界2022年的財務模型中，都沒有納入進一步漲價可能。美系外資調整對2022年晶圓平均售價（ASP）預期，認為整體晶圓代工價格將維持穩定。
3.因半導體設備產能吃緊，晶圓廠採購的設備平均出現三至六個月的延遲（特別是二線晶圓代工廠），因而調降晶圓代工廠近二年產能擴張幅度，亦下修2022年資本支出預期。
4.地緣政治風險導致市場波動加劇，高通膨情況支持升息周期，美債收益率飆升令科技股承壓。
5. 市場供需至明年將持續失衡、未見訂單明顯減少，但鑒於近期市場及需求波動加劇，將使全球整體經濟成長趨緩，預期最快年底將出現部分小幅訂單調整，將台積電(2330)、聯電(2303)及世界(5347)目標價全數調降。
基於交期長、訂單能見度高，依然看好晶圓代工產業，尤其目前長約（LTA）覆蓋範圍更廣，研判晶圓代工需求波動程度將比過往產業循環來得更平順。
重點觀察標的-台積電公司簡介
台積電（2330）
台積電專注生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售自有品牌的晶片產品，專業積體電路製造的商業模式，造就了全球無晶圓廠IC設計產業的崛起。
台積電十大客戶營收佔蘋果佔比達到25%以上，排名中，蘋果、聯發科、AMD、高通和博通分列前五。
台積電股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。
台積電價值投資觀察
PB -市帳率
通過PB，可以判斷股價相對於公司價值是高估還是低估，可以區分價值股和成長股。
PB現值: 6.7
-數值大於1，即是代表股價比公司帳面值高；股價存在溢價。
價格如果相當昂貴，多被認為是未來有望大幅增長的成長股。
PE-本益比/市盈率
本益比(PE)是評估公司未來獲利能力的指標，一般用來估算股價便宜或昂貴。
PE現值: 24.42
一般也經常根據15倍標準來判斷來是價值股和成長股。
-20以上，即價值被高估
PEG/Price-to-Earning Growth Ratio(本益比成長比)
投資成長股的時候，要使用本益成長比(PEG)來評估，才能知道成長股是否昂貴或便宜。
PEG現值: 1.61
-高於1倍以上，則這隻股票的價值就可能被高估，或市場認為這家公司的業績成長性會高於市場的預期，可以評估是否賣出。
EPS
每股應佔公司盈利的金額。
近季現值: 7.82
上季現值: 6.41
去年同期: 5.39
在一間企業的每股盈餘(EPS)處於穩定上升狀態，就很適合用本益比估價法來估價，當投資者買入價格是相同的時候，每年EPS越高的公司，就會有越低的本益比，也就代表著公司回本的速度越快，可能會是很好的進場點。
大盤處於低位階風險
-隨機指標- KD :K值由上而下穿越D值 為死亡交叉，行情看差。
-移動平均線20MA跌破50MA的時候，被視為死亡交叉，繼續空頭向下機率大。
-MACD 快線–慢線的型態: DIF（快線）向下跌破 DEA（慢線），為賣出或做空訊號。
-保力加通道- BBands/Bollinger Bands :保力通道寬，價格沿著下線向下，下跌趨勢可能持續。
相對強弱指數- RSI/Relative Strength Index
RSI是價格強度，判斷好淡雙方的強弱，以及分辨市況超買、超賣情況。
RSI現值::37
在一間企業的每股盈餘(EPS)處於穩定上升狀態，就很適合用本益比估價法來估價，當投資者買入價格是相同的時候，每年EPS越高的公司，就會有越低的本益比，也就代表著公司回本的速度越快，可能會是很好的進場點。
市場氣氛及概況
大盤處於低位階風險
-隨機指標- KD :K值由上而下穿越D值 為死亡交叉，行情看差。
-移動平均線20MA跌破50MA的時候，被視為死亡交叉，繼續空頭向下機率大。
-MACD 快線–慢線的型態: DIF（快線）向下跌破 DEA（慢線），為賣出或做空訊號。
-保力加通道- BBands/Bollinger Bands :保力通道寬，價格沿著下線向下，下跌趨勢可能持續。
標的技術分析
RSI是價格強度，判斷好淡雙方的強弱，以及分辨市況超買、超賣情況。
RSI現值::37
-RSI 20-80 屬中性市場氣氛
線型為RSI過50向下，可考慮觀望，減倉或賣出。
隨機指標- KD/stochastic oscillator
此止指標常用來尋找價格轉折點，再來決定進場出場的時機。
-K值由下而上穿越D值 為黃金交叉，行情看好。
位於中間位置的上升線型，做多風險相對較低。
移動平均線- MA/Moving Average
代表過去一段時間裡的平均成交價格。是短期，中期，長期市場情緒的反應。
現價：562
（MA10）572 ，目前價格(10日)線下止蝕或作空
（MA20）564.6 ，目前價格位於（20）下中期維持下降驅勢。
（MA50）599.5 ，目前價格位於（50）下，熊勢宜作空。
價格於均線位置
-均線並列
目前均線在50—20—10，排列向下，強烈下跌勢，不宜輕易建倉。
當移動平均線20MA跌破50MA的時候，被視為死亡交叉，繼續空頭向下機率大。
指數平滑異同移動平均線- MADC/ Moving Average Convergence / Divergence
此止指標是長期與短期的平均價位變化，是用來判斷買賣股票的時機與訊號
MACD 快線–慢線的型態 :死亡交叉
DIF（快線）向下跌破 DEA（慢線），為賣出或做空訊號。
柱狀圖的背離判斷
-柱狀圖向下遞減，為賣出或做空訊號。
保力加通道- BBands/Bollinger Bands
計算20天平均價的兩個標準差，判斷價格是否再合理範圍內移動。
-保利通道寬平，股價波動大，箱型整理，短期未能形成明顯趨勢。
價格型態分析
處於低位階風險:Island reversal熊勢島型反轉
頂部的趨勢反轉除了頭肩頂，島形反轉是比較常見的極強見頂信號。一般解釋是有跳空缺口造成島型，但一旦三根跌破頸線，形成島型，這樣的形態多是造成趨勢的反轉。
籌碼面分析
交易活動是與流動性有關。當一個證券的平均日交易量及流動性高，能夠影響證券的價格。如果交易量低，證券將趨向於價格走低，因為很少的人願意買進。
今日成交量現值: 28K
前日成交量 現值:19k
5日平均成交量現值::30K
熊勢吞噬形態/穿頭破腳，島型反轉，交易量高，埋壓沉重，於低位如無大量承接，會繼續走弱。
法人/機構持股變化
法人/機構的資金投資佔比、成交量都是一般交易中比例較高的，因為資金龐大，所以評估公司未來的發展性，不會以短期炒股策略，而是以長期投資策略、注重長線的布局。
近日增減:-14452張
近周增減:-23351張
賣超：法人賣出的數量、金額，超過買進的數量或金額，意思就是法人看壞這檔標的
綜合結論
目前大盤處於低位階風險，標的也位於處於低位階風險，熊勢吞噬形態/穿頭破腳，底部的島型反轉，交易量高，埋壓沉重，於低位如無大量承接，會繼續走弱。操作不適宜太過積極，先行減少持倉部位或許可部分止損。但業績報告營利超越原訂的目標，後續業績也看好，也可設定好止損點視大市場氣氛，再考慮進場或加碼。
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220411
晶圓代工龍頭台積電（2330）5奈米及3奈米等先進製程產能大躍進，2奈米研發進度符合預期且已展開建廠作業。身為台積電大同盟成員之一的中砂（1560）營運強勁，3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨看旺到下半年。
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